晶圓代工

8月7日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求回升、人工智能領(lǐng)域需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下，負(fù)責(zé)三星電子存儲(chǔ)芯片、晶圓代工等半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案（DS）部門，在今年一季終于擺脫了連續(xù)4個(gè)季度的營(yíng)業(yè)虧損，獲得了1.91萬(wàn)億韓元的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)，營(yíng)收也同比大增了68%，達(dá)到了23.14萬(wàn)億韓元。

據(jù)全球知名研究機(jī)構(gòu)Counterpoint最新報(bào)告顯示，中芯國(guó)際在2024年第一季度實(shí)現(xiàn)了歷史性的突破，其晶圓代工市場(chǎng)份額躍升至全球第三，僅次于行業(yè)巨頭臺(tái)積電和三星，市場(chǎng)份額達(dá)到6…