紅魔10 Pro真機(jī)照曝光:無挖孔+極窄邊框 視覺效果非常出色

紅魔10Pro將采用6.85英寸1.5K真全面屏,首發(fā)UDC技術(shù),屏占比95.3%,搭載驍龍8至尊版,性能提升,24GB+1TB存儲(chǔ),7000+mAh電池,11月13日發(fā)布三款機(jī)型。

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的紅魔10 Pro正面將采用一塊6.85英寸的真全面屏,首發(fā)1.5K全域高分屏下攝像頭技術(shù),官方稱之為“悟空(無孔)屏”,這是行業(yè)內(nèi)分辨率最高的UDC全面屏方案。據(jù)悉,這塊屏幕的分辨率是2588×1216,支持2592超高頻PWM調(diào)光,還擁有144Hz刷新率,而且屏下區(qū)域屏幕也是144Hz,峰值亮度2000nit。同時(shí),該機(jī)還做到了1.25mm極窄邊框設(shè)計(jì),邊框壁厚僅有0.7mm,最終實(shí)現(xiàn)了95.3%的超高屏占比,視覺效果非常出色。此外,該機(jī)的R角相比前代的紅魔9 Pro系列也更大,與中框更加統(tǒng)一協(xié)調(diào)。

紅魔10 Pro真機(jī)照曝光:無挖孔+極窄邊框 視覺效果非常出色

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的紅魔10 Pro系列將首發(fā)新一代真全面屏,將首批搭載高通驍龍8至尊版處理器,該芯片相較上一代在性能上有顯著提升。兩顆超級(jí)內(nèi)核頻率從3.3GHz提高至4.32GHz,提升幅度達(dá)31%;性能核心頻率則從3.2GHz提升至3.53GHz,增幅約為10%。提供最高可達(dá)24GB RAM和1TB ROM的強(qiáng)大存儲(chǔ)組合;內(nèi)置先進(jìn)的主動(dòng)式散熱風(fēng)扇及大面積被動(dòng)散熱組件以保證長時(shí)間高性能運(yùn)行時(shí)的溫度控制。此外,該機(jī)將搭載全新的高能量密度電池,使用等效于7000+mAh容量的雙電芯電池組,是迄今為止電池最大的驍龍8至尊版機(jī)型。

據(jù)悉,全新的紅魔10 Pro系列將于11月13日15點(diǎn)在北京發(fā)布,將包含紅魔10 Pro、紅魔10 Pro+和紅魔10 Ultra三款機(jī)型。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。

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