在2024臺北電腦展的展前主題演講中，NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛向全球揭示了公司未來的宏偉藍圖。NVIDIA計劃推出一系列創(chuàng)新產(chǎn)品，包括全新的GPU和CPU架構(gòu)，以及革命性的CPU+GPU二合一超級芯片，這一戰(zhàn)略規(guī)劃將持續(xù)至2027年，彰顯了NVIDIA在技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新方面的堅定決心。
黃仁勛強調(diào)，NVIDIA將堅持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、年度更新節(jié)奏、技術(shù)前沿限制和統(tǒng)一架構(gòu)的發(fā)展路徑。這意味著NVIDIA將采用一種統(tǒng)一的架構(gòu)來覆蓋其整個數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并利用最新、最強大的制造工藝，確保每年都能進行一次產(chǎn)品更新迭代。
目前，NVIDIA的高性能GPU架構(gòu)“Blackwell”已進入生產(chǎn)階段，相關(guān)產(chǎn)品預(yù)計將在今年內(nèi)陸續(xù)上市。同時，黃仁勛透露，在2025年市場將迎來“Blackwell Ultra”的升級版本，預(yù)計性能將得到進一步提升。
更為令人期待的是，NVIDIA計劃在2026年推出全新的下一代架構(gòu)“Rubin”，該架構(gòu)以美國著名女天文學(xué)家Vera Rubin命名，以紀(jì)念她在天文學(xué)領(lǐng)域的杰出貢獻。Rubin架構(gòu)將搭配下一代HBM4高帶寬內(nèi)存，采用8堆棧設(shè)計，以顯著提升數(shù)據(jù)處理能力。據(jù)透露，Rubin架構(gòu)的首款產(chǎn)品R100將采用臺積電先進的3nm EUV制造工藝，預(yù)計于2025年第四季度投入生產(chǎn)。
到了2027年，NVIDIA計劃推出升級版的“Rubin Ultra”，其HBM4內(nèi)存將升級為12堆棧，從而提供更大的容量和更高的性能。這一舉措將進一步加強NVIDIA在數(shù)據(jù)中心和AI計算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
在CPU方面，NVIDIA同樣展示了其創(chuàng)新實力。公司推出了下一代架構(gòu)“Vera”，該架構(gòu)不僅用于CPU，還將覆蓋GPU，實現(xiàn)真正的二合一設(shè)計。Vera CPU與Rubin GPU的結(jié)合將構(gòu)成新一代超級芯片，該芯片將采用第六代NVLink互連總線技術(shù)，提供高達3.6TB/s的帶寬，以滿足未來高性能計算和人工智能應(yīng)用的需求。
此外，NVIDIA還計劃推出新一代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)卡CX9 SuperNIC，其最高帶寬可達驚人的1600Gbps。同時，該網(wǎng)卡將與新的InfiniBand/以太網(wǎng)交換機X1600搭配使用，為數(shù)據(jù)中心提供更為強大和靈活的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。
這一系列創(chuàng)新舉措是NVIDIA為滿足不斷增長的數(shù)據(jù)處理和人工智能應(yīng)用需求而制定的。通過持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，NVIDIA正努力鞏固其在全球高性能計算和人工智能領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。隨著新品的陸續(xù)推出，我們期待NVIDIA在未來能夠繼續(xù)引領(lǐng)行業(yè)變革，為用戶帶來更加卓越的產(chǎn)品體驗。
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