傳聞蘋果Apple成為首批使用臺(tái)積電TSMC 2nm工藝芯片的客戶

傳聞蘋果Apple成為首批使用臺(tái)積電TSMC 2nm工藝芯片的客戶

近日,據(jù)供應(yīng)鏈渠道權(quán)威媒體DigiTimes報(bào)道,蘋果Apple將成為采用臺(tái)積電2nm工藝的首家客戶。這一消息并不令人意外,因?yàn)樘O果Apple一直是臺(tái)積電的重要客戶,并獨(dú)占地瓜分了臺(tái)積電3nm工藝的產(chǎn)能。

臺(tái)積電預(yù)計(jì)從2025年下半年開(kāi)始生產(chǎn)2納米芯片,這一技術(shù)進(jìn)步將帶來(lái)更快的速度和更高的功耗效率。蘋果公司今年已在其iPhone和Mac產(chǎn)品中采用了3納米芯片,其中包括iPhone 15 Pro機(jī)型中的A17 Pro芯片和Mac中的M3系列芯片。這些產(chǎn)品是基于5納米節(jié)點(diǎn)制造的升級(jí)版。

從5納米技術(shù)躍升至3納米技術(shù),iPhone的GPU速度顯著提高了20%,CPU速度提高了10%,神經(jīng)引擎速度提高了2倍,Mac也有類似的改進(jìn)。這一技術(shù)進(jìn)步證明了臺(tái)積電在推動(dòng)芯片制造前沿方面的實(shí)力。

為了滿足2納米芯片生產(chǎn)的需要,臺(tái)積電正在興建兩座新工廠,并正在審批第三座工廠。這種大規(guī)模的擴(kuò)建表明,臺(tái)積電對(duì)2納米技術(shù)的商業(yè)前景充滿信心。在向2納米技術(shù)過(guò)渡時(shí),臺(tái)積電將采用帶有納米片的GAAFET(全柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管)而不是FinFET。這將使制造工藝更加復(fù)雜,但能夠?qū)崿F(xiàn)更快的速度和更低的功耗。

總體而言,蘋果Apple與臺(tái)積電的合作將繼續(xù)推動(dòng)芯片制造技術(shù)的進(jìn)步,引領(lǐng)行業(yè)進(jìn)入新的紀(jì)元。隨著2納米工藝的商業(yè)化,未來(lái)的產(chǎn)品將擁有更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。

原創(chuàng)文章,作者:秋秋,如若轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處:http://2079x.cn/article/624164.html

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