彭博社援引多名知情人士的消息報道稱，臺積電TSMC已告知供應鏈合作伙伴，稱其正考慮在熊本縣建設第三座芯片工廠，生產(chǎn)先進 3 納米芯片，項目代號臺積電 Fab-23 三期。
知情人士表示，目前尚不清楚何時開建第三工廠，不過等到新工廠量產(chǎn)時，3nm 可能已經(jīng)落后屆時最新技術 1-2 個世代。
消息來源表示，該信息已與其合作伙伴和相關方（包括日本公司）廣泛共享。三名相關人士表示，第四家工廠的可能性正在探討中，但由于缺乏土地有可能會選址在熊本縣以外的地方，比如北九州市。
對此，臺積電發(fā)言人表示：“我們將根據(jù)客戶需求、運營效率、政府補貼、經(jīng)濟狀況等來決定產(chǎn)能擴張策略。臺積電致力于長期滿足客戶需求并支持半導體行業(yè)?！?“我們正在進行投資，以應對制造業(yè)的結構性變化。我們正在考慮在日本建設第二家工廠的可能性，但目前我們沒有進一步的信息可以透露?！?/p>
臺積電日本工廠主要生產(chǎn) 12/16 nm 和 22/28 nm 工藝產(chǎn)品。如果一切按計劃進行，第一工廠預計將于 2024 年底實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，臺積電還計劃在熊本縣建造第二家工廠來生產(chǎn) 5nm 芯片。
臺積電熊本工廠得到了日本政府、索尼半導體解決方案公司、電裝等合作伙伴的大力支持。該工廠的資本支出總額為 86 億美元（當前約 616.62 億元人民幣），日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省 6 月批準了 4760 億日元（當前約 229.91 億元人民幣）的補貼，約占日本補貼總額的 40%。
對于，臺積電日本第二工廠（簡稱二廠），目前日本政府正考慮為其提供最高 9000 億日元（當前約 434.7 億元人民幣）的補貼。
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