iPhone 16 Pro有望支持高通驍龍X75調(diào)制解調(diào)器的“5G Advanced”

據(jù)科技分析師Jeff Pu稱(chēng),蘋(píng)果的下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備高通最新的蜂窩調(diào)制解調(diào)器,為這些設(shè)備提供更快、更節(jié)能的5G連接。

iPhone 16 Pro有望支持高通驍龍X75調(diào)制解調(diào)器的“5G Advanced”

據(jù)科技分析師Jeff Pu稱(chēng),蘋(píng)果的下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備高通最新的蜂窩調(diào)制解調(diào)器,為這些設(shè)備提供更快、更節(jié)能的5G連接。
普在本周與投資公司海通國(guó)際證券的一份研究報(bào)告中表示,iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備高通的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器。不過(guò),他預(yù)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)版的iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留整個(gè)iPhone 15系列使用的驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。蘋(píng)果通常在每一代iPhone的所有型號(hào)上使用相同的高通調(diào)制解調(diào)器,但低端iPhone SE除外,因此這將是該公司戰(zhàn)略的改變。

與X70相比,驍龍X75于2023年2月發(fā)布,具有改進(jìn)的載波聚合和其他技術(shù)進(jìn)步,可實(shí)現(xiàn)更快的5G下載和上傳速度。據(jù)The Verge報(bào)道,該調(diào)制解調(diào)器結(jié)合了毫米波和6ghz以下的5G收發(fā)器,占用的電路板空間減少了25%,耗電量減少了20%。

驍龍X75還支持最新的“5G高級(jí)”標(biāo)準(zhǔn),該標(biāo)準(zhǔn)被描述為“5G的下一階段”和“向6G演進(jìn)”。5G Advanced將包括人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)增強(qiáng)功能,以提高5G性能,并將5G擴(kuò)展到其他類(lèi)型的設(shè)備和用例。

蘋(píng)果可能會(huì)將iPhone 16 Pro機(jī)型推向“5G Advanced”,就像iPhone 6s在2015年獲得“LTE Advanced”支持一樣。

有傳言稱(chēng),蘋(píng)果公司自2018年以來(lái)一直在為iphone開(kāi)發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器,但據(jù)報(bào)道,該項(xiàng)目面臨著開(kāi)發(fā)挑戰(zhàn),該調(diào)制解調(diào)器預(yù)計(jì)要到2025年才能宣布,甚至更晚才能實(shí)現(xiàn)。與此同時(shí),蘋(píng)果將其與高通的5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)議延長(zhǎng)至2026年。

蘋(píng)果應(yīng)該會(huì)在2024年9月公布iPhone 16的陣容,所以距離這些設(shè)備的發(fā)布還有很長(zhǎng)的時(shí)間。

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