據(jù)科技分析師Jeff Pu稱，蘋果的下一代iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備高通最新的蜂窩調(diào)制解調(diào)器，為這些設(shè)備提供更快、更節(jié)能的5G連接。
普在本周與投資公司海通國際證券的一份研究報告中表示，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將配備高通的驍龍X75調(diào)制解調(diào)器。不過，他預(yù)計標準版的iPhone 16和iPhone 16 Plus將保留整個iPhone 15系列使用的驍龍X70調(diào)制解調(diào)器。蘋果通常在每一代iPhone的所有型號上使用相同的高通調(diào)制解調(diào)器，但低端iPhone SE除外，因此這將是該公司戰(zhàn)略的改變。
與X70相比，驍龍X75于2023年2月發(fā)布，具有改進的載波聚合和其他技術(shù)進步，可實現(xiàn)更快的5G下載和上傳速度。據(jù)The Verge報道，該調(diào)制解調(diào)器結(jié)合了毫米波和6ghz以下的5G收發(fā)器，占用的電路板空間減少了25%，耗電量減少了20%。
驍龍X75還支持最新的“5G高級”標準，該標準被描述為“5G的下一階段”和“向6G演進”。5G Advanced將包括人工智能和機器學(xué)習(xí)增強功能，以提高5G性能，并將5G擴展到其他類型的設(shè)備和用例。
蘋果可能會將iPhone 16 Pro機型推向“5G Advanced”，就像iPhone 6s在2015年獲得“LTE Advanced”支持一樣。
有傳言稱，蘋果公司自2018年以來一直在為iphone開發(fā)自己的5G調(diào)制解調(diào)器，但據(jù)報道，該項目面臨著開發(fā)挑戰(zhàn)，該調(diào)制解調(diào)器預(yù)計要到2025年才能宣布，甚至更晚才能實現(xiàn)。與此同時，蘋果將其與高通的5G調(diào)制解調(diào)器協(xié)議延長至2026年。
蘋果應(yīng)該會在2024年9月公布iPhone 16的陣容，所以距離這些設(shè)備的發(fā)布還有很長的時間。
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