Samsung三星3nm GAA工藝遭遇難產(chǎn) 良率僅50%

在3nm時代,三星遇到了不少麻煩,其星3nm GAA工藝至今尚未量產(chǎn)

近日,有媒體報道,5nm時代,三星臺積電手中搶走過不少訂單,比如驍龍888和驍龍8。而在3nm時代,三星遇到了不少麻煩,其星3nm GAA工藝至今尚未量產(chǎn)。

Samsung三星3nm GAA工藝遭遇難產(chǎn)  良率僅50%

據(jù)悉,三星已向中國客戶交付了第一批3nm GAA,但這些芯片并不完整,乏邏輯芯片中的SRAM。據(jù)說三星完整的3nm GAA晶圓很難生產(chǎn),并且良率只有50%。有報道稱如果良率沒有攀升至70%,高通不會下訂單。

在50%良率下,一片晶圓只能切割出一半的良品,但晶圓間隔并不會因此降低,芯片成本相比70%良率高了40%。這也將使高通被迫提高驍龍芯片的價格,從而導(dǎo)致惡性循環(huán)。

如果高通繼續(xù)發(fā)現(xiàn)三星無法滿足良率要求,那么其驍龍8 Gen 4很可能會放棄三星,轉(zhuǎn)而采用臺積電的N3E工藝進行量產(chǎn),這將導(dǎo)致三星遭受重大損失。

另外,根據(jù)以往多年的經(jīng)驗,同一代制程工藝,三星制造的芯片不論是性能還是功耗發(fā)熱,相比臺積電都差了不少。

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