蘋(píng)果供應(yīng)商臺(tái)積電(TSMC)一直致力于在亞利桑那州建設(shè)一家芯片制造廠，計(jì)劃在那里為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片，但由于工人短缺，大規(guī)模生產(chǎn)將被推遲。
據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電發(fā)現(xiàn)很難聘請(qǐng)到在美國(guó)建造半導(dǎo)體工廠的專業(yè)人員。臺(tái)積電可能不得不暫時(shí)從臺(tái)灣引進(jìn)經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)人員，這將使首批4nm芯片的生產(chǎn)推遲到2025年。
“我們現(xiàn)在正進(jìn)入處理和安裝最先進(jìn)和專用設(shè)備的關(guān)鍵階段。然而，我們正面臨著一些挑戰(zhàn)。”
11月的報(bào)道稱，臺(tái)積電將利用其亞利桑那州的工廠在2024年開(kāi)業(yè)后開(kāi)始為蘋(píng)果生產(chǎn)4納米芯片。蘋(píng)果和其他供應(yīng)商都渴望能夠從美國(guó)采購(gòu)芯片，因此制造延遲可能會(huì)影響蘋(píng)果2024年的設(shè)備計(jì)劃。
在生產(chǎn)完4納米芯片后，臺(tái)積電計(jì)劃在附近建造一座工廠，為蘋(píng)果生產(chǎn)更先進(jìn)的3納米芯片。蘋(píng)果即將推出的iPhone 15型號(hào)及其未來(lái)的m3系列芯片預(yù)計(jì)將在臺(tái)積電的3納米節(jié)點(diǎn)上制造，但最初的芯片將來(lái)自臺(tái)灣工廠。
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