蘋果供應(yīng)商臺積電(TSMC)一直致力于在亞利桑那州建設(shè)一家芯片制造廠，計劃在那里為蘋果生產(chǎn)芯片，但由于工人短缺，大規(guī)模生產(chǎn)將被推遲。
據(jù)《華爾街日報》報道，臺積電發(fā)現(xiàn)很難聘請到在美國建造半導(dǎo)體工廠的專業(yè)人員。臺積電可能不得不暫時從臺灣引進經(jīng)驗豐富的技術(shù)人員，這將使首批4nm芯片的生產(chǎn)推遲到2025年。
“我們現(xiàn)在正進入處理和安裝最先進和專用設(shè)備的關(guān)鍵階段。然而，我們正面臨著一些挑戰(zhàn)?！?/p>
11月的報道稱，臺積電將利用其亞利桑那州的工廠在2024年開業(yè)后開始為蘋果生產(chǎn)4納米芯片。蘋果和其他供應(yīng)商都渴望能夠從美國采購芯片，因此制造延遲可能會影響蘋果2024年的設(shè)備計劃。
在生產(chǎn)完4納米芯片后，臺積電計劃在附近建造一座工廠，為蘋果生產(chǎn)更先進的3納米芯片。蘋果即將推出的iPhone 15型號及其未來的m3系列芯片預(yù)計將在臺積電的3納米節(jié)點上制造，但最初的芯片將來自臺灣工廠。
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