三星推出汽車UFS 3.1 功耗降低33%

三星電子表示,已開始批量生產(chǎn)“汽車UFS 3 1”,并將于今年年底向全球汽車制造商和零部件制造商開放。

三星電子表示,已開始批量生產(chǎn)“汽車UFS 3.1”,并將于今年年底向全球汽車制造商和零部件制造商開放。

這款存儲有128、256和512GB三種容量。例如,256GB型號將提供高達2000mb /s的順序讀取速度和高達700MB/s的順序寫入速度。

三星表示,這款UFS 3.1的能耗是業(yè)界最低的,比上一代產(chǎn)品節(jié)省了33%的電量。汽車UFS 3.1已通過AEC-Q100 Grade2認證,可確保在-40°C至105°C(-40°F至221°F)的寬溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定性能。這遠遠超出了智能手機芯片的預期運行范圍。

該存儲空間針對車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)進行了優(yōu)化,并將與其他三星零部件如Auto LPDDR5X、Auto GDDR6和Exynos Auto V920配套使用。該芯片組被選定為現(xiàn)代集團下一代汽車的IVI大腦。三星已經(jīng)向特斯拉提供了一些芯片(14納米芯片來自其德克薩斯州的代工廠),但兩家公司也在就完全自動駕駛的5納米芯片供應進行談判。

無論如何,三星還將提供用于ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))的汽車UFS 3.1,并且已經(jīng)獲得了客戶和C&BIS的ASPICE 2級認證。

三星新的UFS 3.1解決方案滿足了客戶對優(yōu)化IVI系統(tǒng)的廣泛需求,同時推動了需要更高ESG標準的下一代內(nèi)存趨勢。三星電子內(nèi)存產(chǎn)品企劃組副社長hyundai Cho表示:“我們的目標是,隨著先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的UFS 3.1解決方案的推出,擴大在汽車半導體市場的影響力?!?/p>

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