2月28日，Redmi發(fā)布300W神仙秒充，實(shí)測(cè)僅5分鐘即可將4100mAh電池充滿，又一次刷新手機(jī)快充新紀(jì)錄。Redmi 300W神仙秒充基于Note 12探索版魔改而來(lái)，從充電器、手機(jī)端充電架構(gòu)再到電池材料體系，通過(guò)新材料引入與創(chuàng)新性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)手機(jī)快充體系的巨大技術(shù)突破。
全鏈路自研 300W快充架構(gòu)
充電架構(gòu)上，300W神仙秒充采用了定制的6:2電荷泵芯片，芯片最高轉(zhuǎn)換效率高達(dá)98%，多顆電荷泵并聯(lián)后直接給電池充電，實(shí)現(xiàn)了300W超大功率。相比常規(guī)的4:2電荷泵方案，解決了充電輸入通路中的大電流發(fā)熱問(wèn)題，從源頭降低充電溫升。
同時(shí)，多顆電荷泵采用分散式布局，有效避免發(fā)熱集中，延長(zhǎng)高功率充電時(shí)長(zhǎng)。實(shí)測(cè)峰值功率高達(dá)290W！且280W以上功率持續(xù)時(shí)長(zhǎng)超過(guò)2分鐘！
15C高倍率電池 極致化學(xué)動(dòng)力
Redmi 300W神仙秒充基于雙串電池設(shè)計(jì)，電芯輸入電流高達(dá)30A，要求電芯需要具備15C超高充電倍率。而常規(guī)石墨負(fù)極難以提供更快的反應(yīng)速度，是限制電池充電速度的最大瓶頸。因此，Redmi在手機(jī)電池中引入新型硬碳材料，相比石墨，硬碳結(jié)構(gòu)更疏松無(wú)序，可為鋰離子提供更寬松的反應(yīng)通路。通過(guò)特定比例混合制成的“硬碳+石墨”混合負(fù)極，可大幅提高充電速度，同時(shí)兼顧高能量密度。
此外，在新制程工藝及流程優(yōu)化等措施下，正負(fù)極片厚度也得到大幅壓縮，相比常規(guī)極片進(jìn)一步減薄35%。與此同時(shí)，通過(guò)引入新型鋰鹽添加劑，核心溶劑配比調(diào)制等，實(shí)現(xiàn)超高電導(dǎo)率電解液，有效提升鋰離子遷移速率并降低充電溫升。
在結(jié)構(gòu)上，不同于常規(guī)雙電芯并排形式，300W神仙秒充創(chuàng)新性采用“三明治”堆疊方案，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)散熱+更高空間利用率。上下兩塊超薄電芯與中間填充的相變散熱材料充分接觸，可將熱量快速吸收并導(dǎo)出，快充中可以有效降低溫度。與之匹配的電池PCM保護(hù)板也同樣為雙層設(shè)計(jì)，可將保護(hù)板空間占用有效降低50%。
充電器功率大漲43% 體積不變
300W充電器同樣迎來(lái)變革式升級(jí)，采用第四代GaN集成化方案，功率高、體積小、發(fā)熱低，效率也更高。平面變壓器更是采用集成度更高的模組化設(shè)計(jì)，進(jìn)一步壓縮器件的占用空間。在散熱上，300W充電器在灌膠均熱基礎(chǔ)上，還額外增加了大面積石墨烯輔助散熱，雙重散熱護(hù)航，實(shí)現(xiàn)300W功率輸出。
在功率大漲43%的情況下，其體積與小米上一代210W充電器完全相同，功率密度達(dá)到2.31W/cm3。
超50余項(xiàng)安全防護(hù) 快更穩(wěn)
300W神仙秒充從方案設(shè)計(jì)到元件選型上都對(duì)安全性進(jìn)行了充分考慮。整機(jī)安全防護(hù)超50余項(xiàng)。如，充電架構(gòu)中每顆電荷泵都有獨(dú)立的輸入過(guò)壓、過(guò)流、過(guò)溫以及輸出過(guò)壓保護(hù)；電池PCM相比業(yè)界常規(guī)方案更是多加5重核心硬件保護(hù)。確保用電安全。
從40分鐘到20分鐘，從10分鐘到5分鐘，Redmi手機(jī)快充技術(shù)持續(xù)迭代，比快更快。300W神仙秒充的發(fā)布，讓5分鐘成為手機(jī)快充賽道的又一里程碑！
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