昨日，紅魔官方公布了紅魔 8 Pro/ Pro+的官方渲染圖。
渲染圖顯示，紅魔 8 Pro 系列采用了剛正平直的設(shè)計(jì)，采用了直角邊框和直屏。該機(jī)還擁有透明外殼版本，能直接透過(guò)透明外殼看到手機(jī)內(nèi)部的零部件，包括第二代驍龍 8 處理器。官方并未指明兩款手機(jī)的型號(hào)，預(yù)計(jì)透明版為紅魔 8 Pro +，非透明版為紅魔 8 Pro。
新機(jī)正面并沒(méi)有前置攝像頭的開(kāi)孔，意味著該機(jī)采用了屏下攝像頭。
之前工信部公布了透明版機(jī)型的配置，該機(jī)采用一塊 6.8 英寸 OLED 直屏，支持屏下指紋，分辨率為 1116*2480。根據(jù)爆料，全新的紅魔 8 Pro 將采用一塊 6.8 英寸的 OLED 材質(zhì)無(wú)開(kāi)孔直屏，配備 1600 萬(wàn)像素屏下前攝。此外，該機(jī)將后置 5000 像素主攝 +800 萬(wàn)像素 +200 萬(wàn)像素的三攝相機(jī)模組。內(nèi)置 5000mAh / 6000mAh 雙版本電池，支持 165W 快充。機(jī)身三圍尺寸為 163.98 × 76.35 × 8.9mm，重量 228g。
紅魔 8 Pro / Pro+ 官方渲染圖公布：外觀剛正平直，擁有透明版本渲染圖顯示，紅魔 8 Pro 系列采用了剛正平直的設(shè)計(jì)，采用了直角邊框和直屏。該機(jī)還擁有透明外殼版本，能直接透過(guò)透明外殼看到手機(jī)內(nèi)部的零部件，包括第二代驍龍 8 處理器。官方并未指明兩款手機(jī)的型號(hào)，預(yù)計(jì)透明版為紅魔 8 Pro +，非透明版為紅魔 8 Pro。
新機(jī)正面并沒(méi)有前置攝像頭的開(kāi)孔，意味著該機(jī)采用了屏下攝像頭。
之前工信部公布了透明版機(jī)型的配置，該機(jī)采用一塊 6.8 英寸 OLED 直屏，支持屏下指紋，分辨率為 1116*2480。根據(jù)爆料，全新的紅魔 8 Pro 將采用一塊 6.8 英寸的 OLED 材質(zhì)無(wú)開(kāi)孔直屏，配備 1600 萬(wàn)像素屏下前攝。此外，該機(jī)將后置 5000 像素主攝 +800 萬(wàn)像素 +200 萬(wàn)像素的三攝相機(jī)模組。內(nèi)置 5000mAh / 6000mAh 雙版本電池，支持 165W 快充。機(jī)身三圍尺寸為 163.98 × 76.35 × 8.9mm，重量 228g。
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