近日，有爆料人士進一步曬出了小米 Redmi K60系列的更多細節(jié)。
據數碼博主 @藍綠那點事 最新曬出的疑似 K60 的包裝盒照片顯示，全新的 Redmi K60 系列應該已經正式開始緊張的量產備貨，接下來就等著發(fā)布上市了。不出意外的話，該機預計會在明年 1 月初發(fā)布，并趕在春節(jié)前與大家見面。結合此前的相關爆料，該系列將至少包含 Redmi K60、Redmi K60 Pro 和 Redmi K60 Pro + 三款機型，不過也有消息稱是 K60、K60 Pro 和 K60E 三款，目前還沒有更為確切的信息。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的 Redmi K60 系列將繼續(xù)推出多個檔位的機型，分別將搭載天璣 8200、驍龍 8+ Gen1、驍龍 8 Gen2 等多款處理器，最高將會采用挖孔 2K 直屏，畢竟前作 Redmi K50 系列就已經將“全面推動 2K 屏普及作為了口號”。同時，該機將最高將搭載 5000 萬像素的大底主攝，還將提供率 67W 有線 + 30W 無線以及 120W 快充 + 30W 無線的快充方案，這也是 Redmi 家族首款支持無線充電的機型，其性價比可見一斑。
據悉，全新的 Redmi K60 系列將在明年 1 月與大家見面，有望打破第二代驍龍 8 旗艦機的新低價。更多詳細信息，我們拭目以待。
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