近日，有數(shù)碼博主發(fā)現(xiàn)疑似Redmi K60標(biāo)準(zhǔn)版的機(jī)型已經(jīng)獲得了3C認(rèn)證。
據(jù)知名數(shù)碼博主@WHYLAB 最新發(fā)布的信息顯示，近日一款型號(hào)為23013RK75C的Redmi機(jī)型通過(guò)了國(guó)家質(zhì)量認(rèn)證，不出意外的話該機(jī)正式此前已經(jīng)得到曝光的Redmi K60標(biāo)準(zhǔn)版。從認(rèn)證信息來(lái)看，該機(jī)將支持67W快充（20V 3.25A）。除此之外，結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)還將支持30W無(wú)線快充，這也是Redmi家族首款支持無(wú)線充電的機(jī)型，其性價(jià)比可見一斑。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K60系列將繼續(xù)推出多個(gè)檔位的機(jī)型，其中最高將會(huì)采用挖孔2K直屏，畢竟前作Redmi K50系列就已經(jīng)將“全面推動(dòng)2K屏普及作為了口號(hào)”，處理器將會(huì)包括驍龍8+以及屆時(shí)最高端的驍龍8 Gen2旗艦處理器，同時(shí)還將最高將搭載5000萬(wàn)像素的大底主攝。除此之外，該系列機(jī)型還將提供率67W有線+30W無(wú)線以及120W快充+30W無(wú)線的快充方案，這也是Redmi家族首款支持無(wú)線充電的機(jī)型，其性價(jià)比可見一斑。
據(jù)悉，全新的Redmi K60系列有望在明年Q1與大家見面，不出意外，該機(jī)就將是2023年的“旗艦焊門員”。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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