近日，有數(shù)碼博主進(jìn)一步曬出了Redmi K60更多的參數(shù)細(xì)節(jié)。
據(jù)外媒最新發(fā)布的信息顯示，近日一款疑似POCO F5的新機(jī)出現(xiàn)在了相關(guān)數(shù)據(jù)庫中，不出意外的話該機(jī)將是此前有不少曝光的Redmi K60系列的海外版本，在外觀和絕大多數(shù)配置方面都將和Redmi K60保持一致。而從外媒曬出的數(shù)據(jù)來看，該機(jī)將搭載驍龍8＋移動(dòng)平臺(tái)，而且還將配備高素質(zhì)的三星2K高刷屏幕，性價(jià)比相當(dāng)不錯(cuò)。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K60系列將繼續(xù)推出多個(gè)檔位的機(jī)型，其中最高將會(huì)采用挖孔2K直屏，畢竟前作Redmi K50系列就已經(jīng)將“全面推動(dòng)2K屏普及作為了口號(hào)”，處理器將會(huì)包括驍龍8+以及屆時(shí)最高端的驍龍8 Gen2旗艦處理器，同時(shí)還將最高將搭載5000萬像素的大底主攝。除此之外，該系列機(jī)型還將提供率67W有線+30W無線以及120W快充+30W無線的快充方案，這也是Redmi家族首款支持無線充電的機(jī)型，其性價(jià)比可見一斑。
據(jù)悉，全新的Redmi K60系列有望在明年Q1甚至在1月就與大家見面，不出意外，該機(jī)就將是2023年的“旗艦焊門員”。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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