中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元B輪融資

今日，中科馭數(shù)宣布完成數(shù)億元B輪融資，由金融街資本領(lǐng)投，建設(shè)銀行旗下建信資本跟投，老股東靈均投資、光環(huán)資本、泉宗資本連續(xù)三輪追投。

據(jù)介紹，在過去的一年里，中科馭數(shù)已完成三輪大體量融資。本輪融資將進(jìn)一步加速馭數(shù) DPU 芯片的研發(fā)迭代和產(chǎn)業(yè)布局，加速構(gòu)建 DPU 芯片的生態(tài)體系，為數(shù)據(jù)中心下一代算力架構(gòu)變革，提供國產(chǎn)核心算力基礎(chǔ)設(shè)施，繼續(xù)保持 DPU 賽道的領(lǐng)跑地位。

目前中科馭數(shù)第三代 DPU 芯片研發(fā)迭代已經(jīng)接近尾聲，第二代 DPU 芯片 K2 今年初投片，預(yù)計(jì)于近期回片，這也是國內(nèi)目前功能定義最完整的首顆 DPU 芯片。區(qū)別于大部分 DPU 廠商的 FPGA 加速卡方案，K2 芯片具有成本更低、性能更優(yōu)、功耗更小、自主可控性強(qiáng)的巨大優(yōu)勢(shì)。