近日，有消息稱，在如此惡劣的市場環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)招募人才。
據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》報道，盡管短期半導(dǎo)體市場雜音四起，但考慮到企業(yè)長遠(yuǎn)發(fā)展，聯(lián)發(fā)科不但通過大手筆分紅來犒賞員工，還將在今年招募超過 2000 名研發(fā)人才。對此，有業(yè)內(nèi)人士表示，為了持續(xù)開發(fā)新產(chǎn)品，半導(dǎo)體企業(yè)基本不會減少核心的研發(fā)人員的招聘。
此前，面對智能手機市場的萎縮，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)調(diào)整了全年業(yè)績年增幅預(yù)估。具體來說，聯(lián)發(fā)科將原定增長 20% 下調(diào)為高十位數(shù)（high-teens）百分比，大約是 17％至 19％之間。與其他企業(yè)可能產(chǎn)生負(fù)增長的業(yè)績相比，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)相對穩(wěn)健。
IT之家了解到，聯(lián)發(fā)科于 8 月 10 日發(fā)布了 7 月財報。財報顯示聯(lián)發(fā)科 7 月銷售額為 408.9 億元新臺幣（約 92.41 億元人民幣），7 月營收增長 1.31％；前 7 個月累積銷售額達(dá) 3393.31 億元新臺幣（約 766.89 億元人民幣），同比增長 23.82%。
此外，聯(lián)發(fā)科 2022 年前 6 個月合并營收為 2984.4 億元新臺幣（約 674.47 億元人民幣），較 2021 年同期增長 27.7%，創(chuàng)下同期新高紀(jì)錄。
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