天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在Twitter上表示，其最新調(diào)查表明，蘋(píng)果的iPhone 5G基帶芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗，因此，高通將繼續(xù)成為2023年新款iPhone的5G芯片獨(dú)家供應(yīng)商。
過(guò)去幾年，蘋(píng)果一直在努力開(kāi)發(fā)自己的5G基帶芯片，從而擺脫對(duì)高通芯片的依賴(lài)。郭明錤此前曾預(yù)測(cè)，蘋(píng)果2023年款的iPhone將采用自主設(shè)計(jì)的基帶芯片，而不是高通芯片。
他目前認(rèn)為，高通將為2023年款iPhone供應(yīng)100%的基帶芯片，而不是此前預(yù)計(jì)的20%。與此同時(shí)，蘋(píng)果將繼續(xù)開(kāi)發(fā)自主的5G芯片，但芯片開(kāi)發(fā)以及實(shí)際應(yīng)用于iPhone和其他產(chǎn)品還需要更多時(shí)間。
目前尚不清楚，蘋(píng)果為什么無(wú)法在2023年款iPhone中使用自主的5G芯片。過(guò)去多年來(lái)，蘋(píng)果一直試圖減小對(duì)高通的依賴(lài)。蘋(píng)果和高通曾進(jìn)行過(guò)一場(chǎng)曠日持久的法律戰(zhàn)，蘋(píng)果還曾計(jì)劃在2020年款iPhone中使用英特爾的5G芯片。然而蘋(píng)果最終發(fā)現(xiàn)，英特爾的芯片無(wú)法符合蘋(píng)果的要求。
蘋(píng)果最終于2019年與高通達(dá)成和解，隨后在iPhone和iPad產(chǎn)品線中普遍使用高通的5G調(diào)制解調(diào)芯片。但蘋(píng)果也在推進(jìn)這類(lèi)芯片的自主開(kāi)發(fā)，甚至收購(gòu)了英特爾的這部分業(yè)務(wù)，以搶占先機(jī)。此前有傳聞稱(chēng)，蘋(píng)果的基帶芯片將于2023年做好準(zhǔn)備。去年，高通甚至預(yù)計(jì)，到2023年iPhone中只有20%的調(diào)制解調(diào)芯片是由該公司提供的。但根據(jù)郭明錤的最新消息，高通可能還會(huì)為至少兩代的iPhone大量提供這類(lèi)芯片。
原創(chuàng)文章，作者：若安丶，如若轉(zhuǎn)載，請(qǐng)注明出處：http://2079x.cn/article/556590.html
