據(jù)外媒報道，高通已經(jīng)在官網(wǎng)上公布下一屆驍龍科技峰會將于11月14日至11月17日舉行。屆時，該公司可能發(fā)布下一代旗艦芯片組驍龍8 Gen 2。
過去幾年，高通一直選擇在12月初舉辦驍龍科技峰會。今年，該公司提前半個月舉行，并宣布新一代驍龍8 Gen 2和其他處理器產(chǎn)品，比如用于手持產(chǎn)品的處理器產(chǎn)品。
驍龍8 Gen 2首次亮相的確切日期尚不清楚，但幾乎可以肯定的是，它將在峰會期間的這四天內(nèi)亮相。
據(jù)悉，去年的驍龍科技峰會在11月30日至12月1日期間舉行。高通在11月30日（第一天）就發(fā)布了8 Gen 1，第二天就發(fā)布了8cx Gen 3。
驍龍8 Gen 1芯片是2020年發(fā)布的驍龍888芯片的繼任者，是第一款采用高通新命名方案的芯片，高通此前用三位數(shù)編號系統(tǒng)命名新款芯片。此外，它也是高通首款使用ARM最新Armv9架構(gòu)的芯片。
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