近日，有數(shù)碼博主進(jìn)一步帶來(lái)了紅魔7S Pro性能方面的核心細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新與網(wǎng)友的互動(dòng)中透露，全新的紅魔旗艦將實(shí)現(xiàn)在性能上的吊打，并且該機(jī)將內(nèi)置散熱風(fēng)扇實(shí)現(xiàn)主動(dòng)散熱，《原神》幀率可以拉成一條直線。而結(jié)合此前相關(guān)爆料，該機(jī)很可能就是此前已經(jīng)曝光的首款驍龍8+游戲手機(jī)，搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，而且性能提升的同時(shí)，驍龍8+的功耗也有很大優(yōu)化，整體功耗相比驍龍8下降在15%左右。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，除了將搭載驍龍8+旗艦平臺(tái)外，全新的紅魔7S Pro還將提供強(qiáng)大的散熱系統(tǒng)做基礎(chǔ)，有望成為驍龍8+的跑分王者。并且該機(jī)還將繼續(xù)標(biāo)配165W氮化鎵充電器，而手機(jī)本身也支持速度比較快的超百瓦快充，與前代保持一致。結(jié)合此前相關(guān)爆料，其最高充電功率可能依舊為135W。
據(jù)悉，全新的紅魔7S Pro將于下半年亮相，更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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