近日，vivo官方再度發(fā)布通知稱，vivo T2的發(fā)布會又一次延期了。
據(jù)vivo官方最新發(fā)布的信息顯示，vivo T2發(fā)布會繼初次延期至6月6日也就是今晚19點后，將再度進行延期，并且此次官方?jīng)]有像上次那樣公布具體的新發(fā)布日期，只表示“為更好呈現(xiàn)vivo T2新品發(fā)布會，發(fā)布時間待定”。對此外界紛紛猜測，雖官方未明確表示遇到了什么問題，但此次vivo T2可能困難較大，畢竟到現(xiàn)在已經(jīng)過去兩周，未來可能還需要至少1周的時間，一般小問題不至于延期這么久。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的vivo T2將延續(xù)家族式的設(shè)計語言，后置相機模組采用了標志性的云窗設(shè)計，配合啞光黑色的機身后蓋，整機質(zhì)感深邃時尚。將搭載高通驍龍870巔峰版，依舊采用臺積電7nm EUV工藝制程，由一顆3.2GHz的A77超大核、三顆2.4GHz的大核，以及四顆1.8GHz的效能核心組成三叢集架構(gòu)，不過想必在性能上要比此前的常規(guī)版本有所提升，具體表現(xiàn)值得期待。此外，該機將后置6400萬OIS超清影像，支持80W雙芯低溫閃充。
據(jù)悉，全新的vivo T2發(fā)布會將再度延期，并且新的發(fā)布時間未定。更多詳細信息，我們拭目以待。
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