近日，知名數(shù)碼博主透露稱紅魔7S Pro游戲手機(jī)已在工信部入網(wǎng)，并進(jìn)一步帶來(lái)了該機(jī)的更多核心細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，全新的紅魔7S Pro游戲手機(jī)現(xiàn)已在工信部入網(wǎng)，除了將搭載驍龍8+旗艦平臺(tái)外，該機(jī)還將繼續(xù)標(biāo)配165W氮化鎵充電器，而手機(jī)本身也支持速度比較快的超百瓦快充，與前代保持一致。結(jié)合此前相關(guān)爆料，其最高充電功率可能依舊為135W。除此之外，該博主同時(shí)還表示，該機(jī)依舊將加入風(fēng)扇解決散熱的方案，對(duì)于臺(tái)積電版的驍龍8 Plus有著更強(qiáng)的散熱表現(xiàn)。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的紅魔7S Pro將會(huì)搭載驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)，基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造，CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，性能提升的同時(shí)，驍龍8+的功耗也有很大優(yōu)化，整體功耗相比驍龍8下降在15%左右。不僅如此，該機(jī)的散熱實(shí)力也將在前作的基礎(chǔ)上進(jìn)一步升級(jí)，有了強(qiáng)大的散熱系統(tǒng)做基礎(chǔ)，紅魔7S Pro有望成為驍龍8+跑分王者，值得期待。
據(jù)悉，全新的紅魔7S Pro將于下半年亮相，更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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