消息稱蘋果將于明年發(fā)布iMac Pro和搭載M3芯片的iMac

據(jù)報道,蘋果公司似乎已經(jīng)開始了之后一代機型的研究工作,消息稱蘋果有可能在2023年發(fā)布iMac Pro和搭載M3芯片的iMac。

據(jù)報道,蘋果公司似乎已經(jīng)開始了之后一代機型的研究工作,消息稱蘋果有可能在2023年發(fā)布iMac Pro和搭載M3芯片的iMac。

預(yù)計蘋果將在今年推出使用了M2芯片的新款Mac電腦產(chǎn)品,然而有消息稱,該公司目前正在測試其第三代自研芯片,即M3。

據(jù)彭博社“Power On”的 Mark Gurman 稱,當前M3芯片項目“已經(jīng)在進行中”,目前正在進行測試。雖然外媒?jīng)]有提供細節(jié),但是他們預(yù)計這款全新的芯片“最早要到明年年底才會推出”,也就是2023年底。

報道稱,他們認為蘋果還將推出一款iMac Pro,但是這款電腦短期內(nèi)不會發(fā)布。iMac Pro是iMac的高性能替代品,據(jù)傳蘋果會在2022年推出新款iMac,新機型將搭載mini LED背光顯示屏。

至于M2芯片的產(chǎn)品路線圖,外媒認為蘋果的計劃是在新款MacBook Air、入門級MacBook Pro和Mac mini中使用該芯片。M2 Pro和M2 Max芯片預(yù)計將用于新款14英寸MacBook Pro和16英寸MacBook Pro,而雙M2 Ultra芯片則將被用在Mac Pro上。

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