根據(jù)爆料者 Ian Zelbo最新放出的渲染圖，iPhone 14 Pro可能具有明顯更圓潤的機(jī)身，以匹配更大的后置攝像頭模組。
Zelbo 經(jīng)常根據(jù)泄露的信息為即將推出的蘋果設(shè)備制作渲染圖，通過參考 CAD 渲染和尺寸、示意圖、配件生產(chǎn)模具的圖像以及其他信息，Zelbo 發(fā)現(xiàn)，與 iPhone 13 相比，iPhone 14 Pro 被曝光為具有更大的機(jī)身圓角，也就是機(jī)身更加圓潤。另一方面，iPhone 14 Pro Max 的半徑似乎與 iPhone 13 Pro Max 幾乎相同。
由于后置攝像頭模組的變化，蘋果可能將更改 iPhone 14 Pro 的圓角半徑。iPhone 14 Pro 預(yù)計(jì)將配備更大的后置攝像頭模組，搭載新的 48MP 攝像頭和大了 57% 的傳感器。
iPhone 12 Pro 和 iPhone 12 Pro Max 的后置攝像頭模組都大致匹配手機(jī)的圓角半徑，但是 iPhone 13 Pro 和 iPhone 13 Pro Max 都沒有匹配。雖然 iPhone 12 Pro Max 和 iPhone 13 Pro Max 的攝像頭模組之間的差異很小，但 iPhone 12 Pro 和 iPhone 13 Pro 之間的差異卻很大。
而今年隨著尺寸的再次增加，可能是 iPhone 14 Pro 的鏡頭模組和機(jī)身圓角過于不一致，導(dǎo)致蘋果修改了設(shè)計(jì)。根據(jù) Zelbo 的說法，新的更大的圓角半徑仍然與后置攝像頭模組的圓角不完全匹配，但明顯更接近。
此外，iPhone 14 Pro 的屏幕也可能促成了這一變化。該機(jī)采用居中“藥丸 + 打孔”的前置 TrueDepth 攝像頭陣列代替了劉海，預(yù)計(jì)將成為該設(shè)備的主要升級(jí)之一，并且據(jù)傳它的屏幕邊框小了 20%。
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