4月6日，華為正式公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備”專利。該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問(wèn)題。
以下為專利摘要：一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問(wèn)題。該芯片堆疊封裝(01)包括：設(shè)置于第一走線結(jié)構(gòu)(10)和第二走線結(jié)構(gòu)(20)之間的第一芯片(101)和第二芯片(102)；所述第一芯片(101)的有源面(S1)面向所述第二芯片(102)的有源面(S2)；第一芯片(101)的有源面(S1)包括第一交疊區(qū)域(A1)和第一非交疊區(qū)域(C1)，第二芯片(102)的有源面(S2)包括第二交疊區(qū)域(A2)和第二非交疊區(qū)域(C2)；第一交疊區(qū)域(A1)與第二交疊區(qū)域(A2)交疊，第一交疊區(qū)域(A1)和第二交疊區(qū)域(A2)連接；第一非交疊區(qū)域(C1)與第二走線結(jié)構(gòu)(20)連接；第二非交疊區(qū)域(C2)與第一走線結(jié)構(gòu)(10)連接。
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