據(jù)報道，手機芯片廠商聯(lián)發(fā)科2月營收400.29億新臺幣（約89.66億元人民幣），環(huán)比下降7.98%，同比增長22.97%，為歷年同期新高。
法人表示，受農歷新年假期影響，2月工作天數(shù)減少是影響聯(lián)發(fā)科當月營收較1月滑落的主要原因。目前，聯(lián)發(fā)科已連續(xù)兩個月營收下降。
聯(lián)發(fā)科1月和2月合并營收835.31億新臺幣（約187.11億元人民幣），同比增長23.05%，法人預計，隨著工作天數(shù)回升，加上5G芯片出貨旺盛，聯(lián)發(fā)科3月營收應可止跌回升。
聯(lián)發(fā)科預計，第一季度營收約1312億新臺幣（約293.89億元人民幣）至1415億新臺幣（約316.96億元人民幣），環(huán)比增長2%至10%。5G芯片出貨強勁，是支撐第一季度營收表現(xiàn)有望淡季不淡的主要動能。
目前，聯(lián)發(fā)科正積極搶攻5G市場，在5G旗艦芯片天璣9000出貨后，近日又推出兩款采用臺積電5nm制程的5G輕旗艦芯片天璣8100、天璣8000，及采用臺積電6nm制程的天璣1300。相關智能手機將于第一季度至第二季度陸續(xù)上市。
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