消息稱iPhone 15系列將搭載蘋果自研 5G 基帶芯片

據(jù) MacRumors 報道,根據(jù) DigiTimes 的一份新報告,蘋果公司正在與新的供應(yīng)商進(jìn)行初步談判,以獲得其用于iPhone手機(jī)的首款內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器芯片的后端訂單。

據(jù) MacRumors 報道,根據(jù) DigiTimes 的一份新報告,蘋果公司正在與新的供應(yīng)商進(jìn)行初步談判,以獲得其用于iPhone手機(jī)的首款內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器芯片的后端訂單。

據(jù)報道,蘋果正在與擁有日月光半導(dǎo)體(ASE)和矽品科技(SPIL)的日月光科技公司進(jìn)行談判,以封裝其首批自研設(shè)計的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。

報道指出,ASE 和 SPIL 都是高通為 iPhone 封裝 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的合作伙伴,包括其最新的驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器-RF 系統(tǒng),目前正在由三星電子生產(chǎn)。

“消息人士補(bǔ)充說,蘋果公司估計將在 2023 年出貨至少 2 億部新 iPhone 手機(jī),根據(jù)其設(shè)備的常規(guī)供應(yīng)鏈管理政策,肯定會依靠多個合作伙伴來處理其內(nèi)部 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片和射頻收發(fā)器 IC 的后端加工?!?/p>

蘋果公司已經(jīng)安排其主要的芯片制造合作伙伴臺積電開始生產(chǎn)其大部分新的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片,這些芯片預(yù)計將出現(xiàn)在 2023 年的 iPhone(暫稱 iPhone 15 系列)中。

蘋果和臺積電目前正在使用臺積電的 5nm 工藝試生產(chǎn)蘋果的內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器設(shè)計,但他們將轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的 4nm 技術(shù)進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。

臺積電的目標(biāo)已經(jīng)在 2022 年的 iPhone 14 系列陣容中使用 4nm 技術(shù)的主要 A16 系列芯片,2023 年的 iPhone 15 系列將轉(zhuǎn)向 3nm 技術(shù)的 A17 系列芯片。

此舉已經(jīng)發(fā)展了多年,并因蘋果在 2019 年收購了英特爾的大部分調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)而得到加強(qiáng),這將使蘋果能夠擺脫高通,成為支持蜂窩連接的重要芯片供應(yīng)商。

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