OPPO今日在官微宣布，全新Find X5旗艦系列產(chǎn)品將搭載三顆旗艦芯片，首發(fā)天璣 9000、馬里亞納 MariSilicon X。
官方稱，作為 OPPO 的首個(gè)自研芯片，馬里亞納 MariSilicon X 影像專用 NPU 采用 DSA 新黃金架構(gòu)理念和 6nm 制程工藝，用 AI 計(jì)算方式提升用戶的影像體驗(yàn)。馬里亞納 MariSilicon X 也幫助 OPPO 完成影像垂直鏈路的整合，率先打破算法、芯片與傳感器之間長(zhǎng)期存在的協(xié)同問(wèn)題。
官方還表示，馬里亞納 MariSilicon X 具備強(qiáng)大算力的同時(shí)，還兼顧了優(yōu)異的能效比。雙芯影像旗艦 OPPO Find X5 Pro 將首次突破夜景視頻算力不足的桎梏，實(shí)現(xiàn)真正意義上的 4K 超清夜景視頻。得益于馬里亞納 MariSilicon X 的技術(shù)特性，令安卓影像首次有能力同時(shí)支持 4K + 20bit RAW + AI + Ultra HDR 的極限規(guī)格。此外，F(xiàn)ind X5 系列產(chǎn)品還首次搭載了 OPPO 自研的 3A 底層算法，并運(yùn)行于馬里亞納 MariSilicon X 中。從而能夠更好協(xié)同多攝像頭的影像表現(xiàn)，并還原自然色彩影像表現(xiàn)。
此外，F(xiàn)ind X5 Pro 天璣版是全球首款搭載天璣 9000 旗艦移動(dòng)平臺(tái)的旗艦產(chǎn)品。官方稱，天璣 9000 旗艦移動(dòng)平臺(tái)在兼顧極致性能表現(xiàn)的同時(shí)，帶來(lái)超低功耗表現(xiàn)。
OPPO Find X5 系列將于 2 月 24 日 19 點(diǎn)全球發(fā)布。
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