近日，有數(shù)碼博主透露，OPPO Find X5 Pro機型現(xiàn)已正式通過無線電核準，靜待發(fā)布。
據數(shù)碼博主@李昂昂昂啊最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X5系列旗艦將有三款，其中Find X5和Find X5 Pro分別將搭載驍龍888和新驍龍8處理器，同時Find X5 Pro還另外有一款天璣9000芯片版本，采用臺積電4nm制程，使得該機成為首款雙4nm芯片的旗艦手機，可以滿足不同用戶的需求。
其他方面，根據此前曝光的消息，全新的OPPOFind X5系列將基本延續(xù)上一代的ID設計語言，機身正面將采用一塊微曲OLED柔性屏，形態(tài)仍然是挖孔，刷新率為120Hz，并支持第二代LTPO技術。背部采用流線型鏡面背殼，后置相機模組將采用獨樹一幟的異形造型，極具辨識度。硬件層面，該系列機型將分別搭載驍龍888、驍龍8以及聯(lián)發(fā)科天璣9000三款旗艦芯片，此前有消息稱高通版本還將搭載OPPO自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，這是全球首個6nm影像專用NPU芯片，采用自研AI計算單元，擁有最高18 TOPS AI算力，能效比為11.6 TOPS/W。
據悉，全新的OPPOFind X5系列旗艦目前已經獲得了3C認證，即將在春節(jié)后將正式登場。更多詳細信息，我們拭目以待。
原創(chuàng)文章，作者：若安丶，如若轉載，請注明出處：http://2079x.cn/article/547779.html
