有消息稱，Redmi K50電競(jìng)版已上架電商平臺(tái)并開啟預(yù)約，新機(jī)將于2月16日正式發(fā)布。
Redmi K50 電競(jìng)版搭載驍龍 8 Gen 1 處理器，擁有 4860mm2 VC 散熱總面積，支持 120W 快充，全球首發(fā)搭載 CyberEngine 超寬頻馬達(dá)。
設(shè)計(jì)方面，Redmi K50 電競(jìng)版采用光啞同體工藝，擁有 X 型立體切割音量鍵、CD 紋工藝肩鍵開關(guān)，同時(shí)配備全金屬邊框與 3D 微收弧，使手感更順滑。
盧偉冰曾表示，本次發(fā)布會(huì)先發(fā)布“K50 電競(jìng)版”。電競(jìng)版的定位是“K 系列巔峰性能旗艦”，并不是嚴(yán)格意義的電競(jìng)手機(jī)，而是“全能旗艦 + 電競(jìng)特長(zhǎng)”。此外，標(biāo)準(zhǔn)版、天璣版等還在打磨中，會(huì)稍晚出場(chǎng)。
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