近日，有知名數(shù)碼博主爆料，OPPO將在2月舉辦春季新品發(fā)布會(huì)，還曬出了OPPO Find X5的更多細(xì)節(jié)。
據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X5系列將有三個(gè)版本，其中小杯Find X5和大杯Find X5 Pro分別將搭載驍龍888和驍龍8處理器，二者均將搭載哈蘇認(rèn)證和自研NPU芯片——“MariSilicon X”6納米圖像處理芯片。不過值得注意的是，該博主透露稱，目前搭載天璣9000處理器的版本夾在中間還不知如何命名，同時(shí)OPPO的自研NPU芯片也將不會(huì)在天璣9000版OPPO Find X5上搭載。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的OPPOFind X5系列將基本延續(xù)上一代的ID設(shè)計(jì)語言，機(jī)身正面將采用一塊微曲OLED柔性屏，形態(tài)仍然是挖孔，刷新率為120Hz，并支持第二代LTPO技術(shù)。背部采用流線型鏡面背殼，后置相機(jī)模組將采用獨(dú)樹一幟的異形造型，極具辨識(shí)度。硬件層面，除了三款芯片外，此前有消息稱高通版本還將搭載OPPO自研芯片馬里亞納 MariSilicon X。這是全球首個(gè)6nm影像專用NPU芯片，采用自研AI計(jì)算單元，擁有最高18 TOPS AI算力，能效比為11.6 TOPS/W。
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