Intel近日正式宣布了新的半導(dǎo)體投資計(jì)劃，將在美國(guó)俄亥俄州投資200億美元建設(shè)新的晶圓廠，整個(gè)投資計(jì)劃最多可達(dá)1000億美元，Intel表示最終目標(biāo)要建成全球最大的芯片制造基地。
Intel CEO基辛格表示，英特爾將在新址生產(chǎn)一些最先進(jìn)的處理器。
他說(shuō)，頭兩家工廠的規(guī)劃將立即啟動(dòng)，預(yù)計(jì)將于2022年晚些時(shí)候開(kāi)始建設(shè)，2025年投產(chǎn)。
該公司還承諾出資1億美元，與教育機(jī)構(gòu)合作，建立人才管道，支持該地區(qū)的研究項(xiàng)目。
基辛格指出，半導(dǎo)體行業(yè)的年總銷(xiāo)售額剛剛超過(guò)5000億美元，預(yù)計(jì)到2029年將增長(zhǎng)一倍。
他說(shuō)，作為CEO，他的目標(biāo)是擴(kuò)大Intel在這個(gè)不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)上的份額，所以必須以一倍以上的速度進(jìn)行投資和擴(kuò)大產(chǎn)能。
在2021年，基辛格接任CEO位置僅僅1個(gè)月后就宣布了IDM 2.0戰(zhàn)略，大舉投資半導(dǎo)體制造，去年已經(jīng)宣布了200億美元在亞利桑那州建設(shè)2座晶圓廠，分別會(huì)命名為Fab 52、Fab 62，并首次透露這些工廠將會(huì)在2024年量產(chǎn)20A工藝，這是Intel首個(gè)埃米級(jí)工藝。
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