紅米 Redmi K50 Pro手機(jī)殼曝光 采用全新后置三攝設(shè)計(jì)

近日,淘寶上已出現(xiàn)了Redmi K50 Pro 手機(jī)的保護(hù)殼,展現(xiàn)了全新的后置三攝設(shè)計(jì)。

近日,淘寶上已出現(xiàn)了Redmi K50 Pro 手機(jī)的保護(hù)殼,展現(xiàn)了全新的后置三攝設(shè)計(jì)。

Redmi K50 Pro 將采用直邊框,后攝模組分為兩級(jí)臺(tái)階,使用向上的三角形造型,底部有條形雙色溫閃光燈。

小米 Redmi K50 電競(jìng)版將搭載驍龍 8 Gen 1 芯片,內(nèi)置雙 VC 均熱板,配備 4700mAh+120W 快充方案。Redmi K50 標(biāo)準(zhǔn)版將搭載驍龍 870 芯片,支持 67W 快充。目前兩款手機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)。除此之外,還有一款 K50 系列手機(jī),將搭載天璣 9000 芯片。

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