近日，榮耀趙明在接受媒體采訪時曬出的真機顯示，全新的榮耀Magic V折疊屏手機將采用類似華為Mate X2的雙屏設(shè)計，折疊后看起來非常密合，幾乎沒有縫隙。根據(jù)趙明在公開信中的說法，榮耀Magic V將在形態(tài)、性能和交互三個維度，實現(xiàn)革命性的突破。尤其在形態(tài)上，其將搭載榮耀自研的行業(yè)最薄餃鏈專利技術(shù)，為消費者提供最實用的折疊屏解決方案，以“一部到位”的用戶體驗，開啟折疊屏主力機時代。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的榮耀Magic V將采用內(nèi)外雙屏設(shè)計，是在結(jié)構(gòu)設(shè)計上最完整、市面上看到的最好的折疊屏手機，設(shè)計非常驚艷，內(nèi)部主屏為8英寸，外部副屏為6.5英寸。將搭載高通驍龍8 Gen 1旗艦芯片，基于三星4nm工藝打造，采用超大核Cortex X2，CPU主頻突破3.0GHz，GPU為Adreno 730，安兔兔綜合成績突破100萬。此外，該機還將支持66W快充。
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