昨日，寒武紀(jì)發(fā)布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的兩款加速卡MLU370-S4和MLU370-X4、全新升級(jí)的Cambricon Neuware軟件棧。
基于7nm制程工藝，思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，集成了390億個(gè)晶體管，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。憑借寒武紀(jì)最新智能芯片架構(gòu)MLUarch03，相較于峰值算力的提升，思元370實(shí)測(cè)性能表現(xiàn)更為優(yōu)秀：以ResNet-50為例，MLU370-S4加速卡（半高半長(zhǎng)）實(shí)測(cè)性能為同尺寸主流GPU的2倍；MLU370-X4加速卡（全高全長(zhǎng)）實(shí)測(cè)性能與同尺寸主流GPU相當(dāng)，能效則大幅領(lǐng)先。
思元370也是國(guó)內(nèi)第一顆支持LPDDR5內(nèi)存的云端AI芯片，內(nèi)存帶寬是上一代產(chǎn)品的3倍，訪存能效達(dá)GDDR6的1.5倍。
同時(shí)，寒武紀(jì)全新升級(jí)了Cambricon Neuware軟件棧，新增推理加速引擎MagicMind，實(shí)現(xiàn)訓(xùn)推一體，顯著提升了開(kāi)發(fā)部署的效率，降低用戶的學(xué)習(xí)成本、開(kāi)發(fā)成本和運(yùn)營(yíng)成本。
新一代智能處理器架構(gòu)MLUarch03
寒武紀(jì)智能處理器架構(gòu)MLUarch03，擁有新一代張量運(yùn)算單元，內(nèi)置Supercharger模塊大幅提升各類(lèi)卷積效率；采用全新的多算子硬件融合技術(shù)，在軟件融合的基礎(chǔ)上大幅減少算子執(zhí)行時(shí)間；片上通訊帶寬是上一代MLUarch02的2倍、片上共享緩存容量最高是MLUarch02的2.75倍；推出全新MLUv03指令集，更完備，更高效且向前兼容。
有7nm先進(jìn)工藝和全新MLUarch03架構(gòu)的加持，思元370芯片算力最高可達(dá)256TOPS(INT8)，是上一代產(chǎn)品思元270算力的2倍。相較于峰值算力的提升，思元370在實(shí)測(cè)性能和能效方面的表現(xiàn)更為優(yōu)秀：以ResNet-50為例，MLU370-S4加速卡（半高半長(zhǎng)）實(shí)測(cè)性能為同尺寸主流GPU的2倍；MLU370-X4加速卡（全高全長(zhǎng)）實(shí)測(cè)性能與同尺寸主流GPU相當(dāng)，能效則大幅領(lǐng)先。
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