在今日的蘋果發(fā)布會(huì)上，蘋果正式發(fā)布了M1 Max芯片，其采用5nm工藝制程。
據(jù)了解，M1 Max芯片擁有 570 億個(gè)晶體管、10 核 CPU，由 8 個(gè)高性能核心、2 個(gè)高能效核心組成。
蘋果 M1 Max 芯片發(fā)布：32 核 GPU，570 億個(gè)晶體管
此外，M1 Max 芯片擁有 32 核 GPU 核心，400GB/s 內(nèi)存帶寬，支持最高 64GB 統(tǒng)一內(nèi)存。
蘋果表示，M1 Max 芯片的性能是 M1 Pro 芯片的 1.7 倍，是 M1 芯片的 3.5 倍。
作為對(duì)比，M1 芯片為 8 核架構(gòu)，包含 4 個(gè)高性能核心、4 個(gè)高效能核心組合的 CPU，以及 7 或 8 核心的 GPU，最高支持 16GB 統(tǒng)一內(nèi)存。
此外，M1 Max 最多可同時(shí)支持三臺(tái) Pro Display XDR 顯示器以及一臺(tái) 4K TV 顯示器，而 M1 Pro 僅支持兩臺(tái) Pro Display XDR 顯示器。
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