在今日的蘋果發(fā)布會上，蘋果正式發(fā)布了M1 Max芯片，其采用5nm工藝制程。
據(jù)了解，M1 Max芯片擁有 570 億個晶體管、10 核 CPU，由 8 個高性能核心、2 個高能效核心組成。
蘋果 M1 Max 芯片發(fā)布：32 核 GPU，570 億個晶體管
此外，M1 Max 芯片擁有 32 核 GPU 核心，400GB/s 內(nèi)存帶寬，支持最高 64GB 統(tǒng)一內(nèi)存。
蘋果表示，M1 Max 芯片的性能是 M1 Pro 芯片的 1.7 倍，是 M1 芯片的 3.5 倍。
作為對比，M1 芯片為 8 核架構(gòu)，包含 4 個高性能核心、4 個高效能核心組合的 CPU，以及 7 或 8 核心的 GPU，最高支持 16GB 統(tǒng)一內(nèi)存。
此外，M1 Max 最多可同時支持三臺 Pro Display XDR 顯示器以及一臺 4K TV 顯示器，而 M1 Pro 僅支持兩臺 Pro Display XDR 顯示器。
原創(chuàng)文章，作者：若安丶，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://2079x.cn/article/539226.html
