Redmi推出Redmi 10 Prime 搭載Helio G88處理器

近日,Redmi公司在印度推出了Redmi 10 Prime新機,這款手機配備了 6 5 英寸 FHD+90Hz 顯示屏,Helio G88 處理器。

近日,Redmi公司在印度推出了Redmi 10 Prime新機,這款手機配備了 6.5 英寸 FHD+90Hz 顯示屏,Helio G88 處理器。

這款手機的 4GB 內(nèi)存和 64GB 存儲的版本售價為 12499 印度盧比(約 1106 元人民幣),6GB 內(nèi)存與 128GB 存儲版本為 14499 印度盧比(約 1283 元人民幣),有星空白、雙霜白和幻影黑三種顏色,9 月 7 日起在 Amazon.in、mi.com、Mi Home 商店、Mi Studio 和零售店出售。

Redmi 10 Prime 配備了一個 6.5 英寸全高清 + IPS 液晶顯示屏,分辨率為 2400 x 1080 像素。此外,該顯示屏還具有 90Hz 的自適應(yīng)刷新率,高達 400 尼特的亮度,康寧大猩猩玻璃 3 保護。

Redmi 10 Prime 搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G88 處理器和 Mali G52 GPU,手機還有一個 microSD 卡插槽,可提供更多存儲空間。

這款手機配備了一個帶有 LED 閃光燈的四后置攝像頭系統(tǒng),有一個 5000 萬像素的主傳感器,具有 f/1.8 光圈,LED 閃光燈。然后是一個 800 萬像素的超廣角鏡頭,f/2.2 光圈,和兩個 200 萬像素的傳感器:一個深度和一個微距傳感器,f/2.4 光圈。此外,在正面這款手機有一個 800 萬像素的自拍攝像頭,光圈為 f/2.0,安裝在顯示屏的打孔中。

Redmi 10 Prime 內(nèi)置了 6000mAh 電池,支持 18W 快速充電,還有 9W 的反向有線充電,運行在基于 Android 11 操作系統(tǒng)的 MIUI 12.5 。

連接功能包括雙 4G VoLTE,Wi-Fi 802.11 ac(2.4GHz + 5GHz),藍牙 5.1,GPS,USB Type-C 和 3.5 毫米音頻插孔,還有一個側(cè)面指紋傳感器。該手機尺寸為 161.95×75.57×9.56 毫米,重量約為 192 克。

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