華虹半導(dǎo)體發(fā)布第四季度財(cái)報(bào)：營(yíng)收2.801億美元，同比增長(zhǎng)15.4%

近日，華虹半導(dǎo)體發(fā)布了2020年第四季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，華虹半導(dǎo)體第四季度營(yíng)收2.801億美元，同比增長(zhǎng)15.4%。

據(jù)悉，華虹集團(tuán)旗下華虹半導(dǎo)體(無(wú)錫)有限公司(下稱(chēng)“公司”)成立于2017年10月，位于無(wú)錫新吳區(qū)，是一家高科技集成電路芯片代工企業(yè)。

公司旨在無(wú)錫建設(shè)集成電路研發(fā)和制造基地，其中一期項(xiàng)目投資總額約為25億美元，建設(shè)月產(chǎn)能4萬(wàn)片的12英寸生產(chǎn)線。

公司將在差異化嵌入式閃存工藝、射頻、電源管理及新型識(shí)別應(yīng)用等特色先進(jìn)差異化工藝平臺(tái)上成為全球可信賴(lài)的晶圓代工伙伴。