近日，有消息稱，realme Race已正式在工信部入網(wǎng)，搭載了驍龍888處理器。
早在去年年底，代號(hào)為“Race”的realme新機(jī)就已開始預(yù)熱，而據(jù)工信部網(wǎng)站最新公布的證件照顯示，與此前曝光的消息基本一致，該機(jī)將采用挖孔全面屏設(shè)計(jì)，前置攝像頭開孔位于屏幕左上角，后置相機(jī)采用矩陣設(shè)計(jì)，不過看不清具體包含幾顆攝像頭。除此之外，該機(jī)側(cè)面看起來十分輕薄，預(yù)計(jì)將有不錯(cuò)的手感表現(xiàn)。
其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的realme Race新機(jī)將采用的是一塊AMOLED挖孔屏，分辨率為2400×1080，支持120Hz高刷新率。將搭載高通驍龍888移動(dòng)平臺(tái)，內(nèi)置Kryo 680 CPU，采用5nm制程工藝，集成Adreno 660 GPU，圖形渲染速度較前代平臺(tái)提升高達(dá)35%。此外，該機(jī)將內(nèi)置5000mAh大容量電池，并有望首發(fā)125W快充技術(shù)，成為目前業(yè)界快充功率最高的旗艦手機(jī)。
據(jù)悉，realme中國區(qū)總裁徐起此前透露，全新的realme Race系列將于春節(jié)后正式亮相，將成為realme 2021年的首款旗艦產(chǎn)品。同時(shí)他還表示：“我相信，2021全新的'Race'系列一定會(huì)成為新的旗艦標(biāo)桿！”更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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