vivo X60系列真機(jī)宣傳海報公布 采用挖孔屏方案

近日,vivo官方進(jìn)一步曬出了vivo X60系列的真機(jī)宣傳海報,與此前曝光的消息基本一致。

近日,vivo官方進(jìn)一步曬出了vivo X60系列的真機(jī)宣傳海報,與此前曝光的消息基本一致。

全新的vivo X60將采用主流的挖孔屏方案,前置攝像頭居中布置。至于機(jī)身背部,該機(jī)將采用X系列經(jīng)典的雙色云階設(shè)計。vivo設(shè)計師此前曾表示,階梯式設(shè)計更有層次感和秩序感。除此之外,此前有爆料稱vivoX60的機(jī)身厚度僅為7.3mm左右,如果該消息屬實的話,那么該機(jī)就將成為目前最薄的5G手機(jī)。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的vivo X60系列在外觀上將延續(xù)上代的AG玻璃+雙層云階設(shè)計,將全球首發(fā)與三星聯(lián)合研發(fā)的Exynos 1080旗艦級芯片,基于5nm EUV FinFET工藝制程打造,相比三星上一代8nm工藝來說,功耗降低30%,性能提升14%。除了強(qiáng)悍的性能外,vivo還首次聯(lián)合蔡司共同研發(fā)用于X60系列的蔡司光學(xué)鏡頭,并沿用vivo X50系列的第二代微云臺技術(shù),不僅可以實現(xiàn)“X軸、Y軸雙向運(yùn)動”,還能實現(xiàn)圍繞兩軸的轉(zhuǎn)動,從而達(dá)到多維度的“立體防抖”的效果。

據(jù)悉,全新的vivo X60系列將于12月29正式發(fā)布。更多詳細(xì)信息,我們拭目以待。

原創(chuàng)文章,作者:若安丶,如若轉(zhuǎn)載,請注明出處:http://2079x.cn/article/515188.html

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