近日,華為新手機專利被曝光,專利顯示華為欲在相機設計方面有所突破。
近日,華為向國家知識產(chǎn)權(quán)局(CNIPA)提交了一款手機設計專利被曝光,專利顯示華為在手機前置攝像頭和后置相機排列設計方面有所創(chuàng)新。
據(jù)悉,這組專利圖是華為2019年10月提交至中國國家知識產(chǎn)權(quán)局(CNIPA),并于2020年9月18日獲得公示。
從專利圖片來看,手機正面是采用的全面屏設計,沒有挖孔和劉海等,猜測很有可能是采用的屏下攝像頭技術(shù)。而后面是分別在機身左上角、機身中央上部和手機右上角的位置放置相機組模。相機組模排列的是圍繞LED閃光燈呈十字布局。
此外,在這之前也有一款華為新機的專利圖被曝光,正面與上面幾乎一致,不過背面是采用的后置五攝,整體呈菱形,其還有三個“模型變體”,三款手機的后置攝像頭位置不一樣,分別是在機身左上角、機身中央頂部和手機右上角。
不過遺憾的是,這些專利并沒有透露更多的配置信息,至于華為何時將這些專利應用到手機上現(xiàn)在還不得而知。
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