中國擬全面支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以應(yīng)對(duì)美國限制

近日，據(jù)彭博社援引知情人士的話稱，中國正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對(duì)美國政府的限制。

報(bào)道援引不具名的知情人士消息稱，北京正準(zhǔn)備在到2025年的5年之內(nèi)，對(duì)“第三代半導(dǎo)體”提供廣泛支持。他們說，在中國“十四五”規(guī)劃草案中增加了一系列措施，以加強(qiáng)該行業(yè)的研究、教育和融資。相對(duì)于傳統(tǒng)的硅材料，第三代半導(dǎo)體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導(dǎo)體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。

報(bào)道稱，中國即將制訂下一個(gè)五年計(jì)劃，包括努力擴(kuò)大國內(nèi)消費(fèi)，以及在國內(nèi)制造關(guān)鍵技術(shù)產(chǎn)品。中國已承諾到2025年向無線網(wǎng)絡(luò)到人工智能等技術(shù)領(lǐng)域投入約1.4萬億美元。半導(dǎo)體實(shí)際上是實(shí)現(xiàn)中國技術(shù)雄心的各個(gè)環(huán)節(jié)的根本，而日益激進(jìn)的美國政府正威脅要切斷對(duì)中國的供應(yīng)。研究公司龍洲經(jīng)訊的技術(shù)分析師王丹（音譯）表示，“中國意識(shí)到半導(dǎo)體是所有先進(jìn)技術(shù)的基礎(chǔ)，該國不再能依賴美國的供應(yīng)，面對(duì)美國對(duì)獲取芯片加緊限制，中國的對(duì)策只能是繼續(xù)推動(dòng)自己的產(chǎn)業(yè)去發(fā)展。”

有公開資料顯示，據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年我國芯片的進(jìn)口金額為3040億美元，較去年同期減少80億美元，同比下降2.6%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率2019年僅為30%左右。近日， 國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。