近日，三星正式發(fā)布了Galaxy Book S，其采用了Lakefield處理器。
Lakefield的另一個(gè)新穎之處在于它的結(jié)構(gòu)。這款芯片基于英特爾的Foveros技術(shù)，是該公司采用TSV的3D芯片堆疊技術(shù)。在Lakefield的案例中，英特爾將芯片基本上分成了3層，層層疊加：14納米制造的基礎(chǔ)I/O芯片，具有USB和音頻等功能，10納米制造的計(jì)算芯片，擁有CPU和GPU核心，最后是DRAM層，使用更傳統(tǒng)的封裝技術(shù)連接在一起。
英特爾版Galaxy Book S采用了相同的13.3英寸機(jī)身和相同USB-C端口。電池容量也同樣為42Wh，英特爾版采用相同的1080P屏幕。英特爾機(jī)型要比高通機(jī)型輕了10g，重量為950克。
Galaxy Book S配備Wi-Fi 6（Gig +），這是下一代Wi-Fi，可在不競爭與其他設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)連接的情況下提供高效，快速的互聯(lián)網(wǎng)。Galaxy Book S上的“室外模式”將使用兩鍵快捷鍵將亮度立即提高到600尼特。同時(shí)，用戶可以在Windows PC上享受自己喜歡的Android操作系統(tǒng)，從而獲得連續(xù)，無縫的設(shè)備到設(shè)備體驗(yàn)。
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