近日，據(jù)外媒報(bào)道稱(chēng)，一款名為Redmi 9的手機(jī)獲得Bluetooth SIG的認(rèn)證，其搭載了聯(lián)發(fā)科Helio G70芯片。
對(duì)于這款即將上市的Redmi 9（M2004J19G型號(hào)），其信息已經(jīng)在包括Google Play控制臺(tái)、中國(guó)3C認(rèn)證平臺(tái)、泰國(guó)的NBTC認(rèn)證平臺(tái)和美國(guó)的美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）等多個(gè)地方被發(fā)現(xiàn)。
根據(jù)文件顯示的信息來(lái)看，該機(jī)采用6.6英寸顯示屏，后置1300萬(wàn)像素主攝+800萬(wàn)像素廣角+500萬(wàn)像素微距+200萬(wàn)像素景深的四攝模組。配置上，該機(jī)搭載聯(lián)發(fā)科Helio G70處理器，輔以4GB RAM+64GB ROM的存儲(chǔ)搭配，內(nèi)置5000毫安時(shí)容量的電池，配備一個(gè)10W充電器。運(yùn)行基于Android 10的MIUI 11，此外該機(jī)還支持藍(lán)牙5.0。
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