Redmi Pad 5G海報(bào)曝光 將搭載高通驍龍765G芯片

近日,有外媒報(bào)道稱,小米可能會(huì)在即將到來(lái)的發(fā)布會(huì)上發(fā)布Redmi Pad 5G,并且已經(jīng)有外媒曝光了Redmi Pad 5G的海報(bào)。

近日,有外媒報(bào)道稱,小米可能會(huì)在即將到來(lái)的發(fā)布會(huì)上發(fā)布Redmi Pad 5G,并且已經(jīng)有外媒曝光了Redmi Pad 5G的海報(bào)。

從曝光的海報(bào)來(lái)看預(yù)計(jì)Redmi Pad 5G將搭載高通驍龍765G芯片,采用MIUI For Pad系統(tǒng),配備超線性四揚(yáng)聲器,支持30W有線快充,擁有90Hz顯示屏并采用4800萬(wàn)像素后置攝像頭,黑、白雙配色可選,售價(jià)1999元起。

目前尚無(wú)更多有關(guān)這款新平板的信息,相關(guān)圖片的真實(shí)性仍有待確認(rèn)。

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