在昨日榮耀舉辦的線上發(fā)布會(huì)上，除了新手機(jī)榮耀30系列，還發(fā)布了華為發(fā)布第三款5G芯片麒麟985。
在昨日榮耀舉辦的線上發(fā)布會(huì)上，除了新手機(jī)榮耀30系列，還發(fā)布了華為發(fā)布第三款5G芯片麒麟985。
麒麟985采用7nm工藝，1+3+4八核CPU架構(gòu)，8*Mali-G77 GPU，以及與麒麟990同款的雙核NPU和麒麟ISP 5.0，支持NSA和SA雙模。
麒麟985對(duì)標(biāo)高通驍龍865，據(jù)榮耀總裁趙明介紹，相較于高通驍龍865，麒麟985的下行速率快40%，上行速率快75%。
由于麒麟985采用集成處理器+基帶，相較于驍龍865的外掛X55 5G基帶的形式也更加省電。據(jù)趙明介紹，麒麟985總體能效比驍龍865的1.5倍。
榮耀今天共發(fā)布了三款手機(jī)：榮耀30、榮耀30 Pro和榮耀30 Pro+。其中榮耀30搭載麒麟985，榮耀30 Pro和榮耀30 Pro+則搭載麒麟990。
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