華為發(fā)布第三款5G芯片—麒麟985

在昨日榮耀舉辦的線上發(fā)布會上,除了新手機榮耀30系列,還發(fā)布了華為發(fā)布第三款5G芯片麒麟985。

在昨日榮耀舉辦的線上發(fā)布會上,除了新手機榮耀30系列,還發(fā)布了華為發(fā)布第三款5G芯片麒麟985。

麒麟985采用7nm工藝,1+3+4八核CPU架構(gòu),8*Mali-G77 GPU,以及與麒麟990同款的雙核NPU和麒麟ISP 5.0,支持NSA和SA雙模。

麒麟985對標高通驍龍865,據(jù)榮耀總裁趙明介紹,相較于高通驍龍865,麒麟985的下行速率快40%,上行速率快75%。

由于麒麟985采用集成處理器+基帶,相較于驍龍865的外掛X55 5G基帶的形式也更加省電。據(jù)趙明介紹,麒麟985總體能效比驍龍865的1.5倍。

榮耀今天共發(fā)布了三款手機:榮耀30、榮耀30 Pro和榮耀30 Pro+。其中榮耀30搭載麒麟985,榮耀30 Pro和榮耀30 Pro+則搭載麒麟990。

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