榮耀30S更多產(chǎn)品信息曝光 采用屏幕左上角打孔屏設(shè)計(jì)

近日,官方公布了榮耀30S的更多產(chǎn)品信息,其將采用屏幕左上角的打孔屏設(shè)計(jì)。

近日,官方公布了榮耀30S的更多產(chǎn)品信息,其將采用屏幕左上角的打孔屏設(shè)計(jì)。

外觀方面,榮耀30S所采用的是目前主流的打孔屏,開孔在屏幕左上角,并且除了更小的孔徑之外,屏幕邊框控制出色也使得其在屏占比方面有著更為出色的表現(xiàn)。其機(jī)身中框則將繪制兩條鐳射紋理腰線,兼顧舒適的握持弧度和優(yōu)美纖薄的視覺體驗(yàn),并且還將搭載側(cè)置式實(shí)體指紋識別模塊。

硬件配置上,據(jù)悉榮耀30S將首發(fā)麒麟820主控,輔以8GB RAM+128GB ROM的存儲組合,使用基于Android 10的EMUI,并提供最高功率達(dá)到40W的有線快充功能。而在拍照方面,其所配備的是1600萬像素前置攝像頭,以及由4800萬+800萬+200萬像素?cái)z像頭組成的后置三攝模組。

作為一款中端機(jī)型,榮耀30S最大的亮點(diǎn)無疑將是其所首發(fā)的麒麟820主控,而這顆全新的中端5G主控將有著怎樣的具體表現(xiàn),也成為了外界關(guān)注的焦點(diǎn)。但至于這款機(jī)型的具體詳情,則還有待3月30日官方在發(fā)布會上更進(jìn)一步揭曉,因此有興趣的朋友不妨繼續(xù)耐心等待。

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